爆米花現(xiàn)象_BGA爆米花現(xiàn)象及其與防潮箱的關系

　　摘要：在電子組裝工序中，如SMT產(chǎn)線等，經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)BGA有爆米花現(xiàn)象的產(chǎn)生。那么BGA的爆米花現(xiàn)象是如何產(chǎn)生？與防潮箱有什么關系呢？

　　關鍵詞：BGA防潮柜防潮箱

　　尚鼎除濕撰：BGA，全稱是BallGridArray(球柵陣列結構的PCB)，是集成電路采用有機載板的一種封裝法。相對于普通集成電路，其具有：①封裝面積減少；②功能加大，引腳數(shù)目增多；③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫；④可靠性高；⑤電性能好，整體成本低等特點。在目前的電子組裝微型化發(fā)展中，越來越多為人們所采用。然而在電子組裝工序中，如SMT產(chǎn)線等，經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)BGA有爆米花現(xiàn)象的產(chǎn)生。那么BGA的爆米花現(xiàn)象是如何產(chǎn)生？與防潮箱有什么關系呢？

　　我們從BGA的特點就可以看出，BGA相對于普通元器件，將會有更高的集成度，結構更復雜。而BGA爆米花現(xiàn)象的產(chǎn)生，正是與其這些特性有關。BGA內(nèi)部是由各種更小的部件組成，各部件之間，會緊密的連合在一起。但再緊密，其部件之間總是存在或大或小的縫隙。這些縫隙，會導致BGA在存放于普通環(huán)境時吸潮。而BGA的爆米花現(xiàn)象，正是由于吸潮而誘發(fā)。

　　BGA的焊接，一般都是采用回流焊。而回流焊的溫度都較高進行錫球的熔融焊接。但高溫同樣會導致BGA內(nèi)部縫隙中的水份汽化。汽化后的水份體積會急驟增大，進而讓BGA也產(chǎn)生膨脹。而當膨脹達到一定程度時，就會導致BGA爆裂。這就是BGA的爆米花現(xiàn)象。

　　BGA的爆米花現(xiàn)象直接意味著BGA的報廢。需要直接更換。然而，對于電子產(chǎn)品來說，BGA的微損傷才是其最麻煩的問題點。BGA的微損傷其實就是爆米花現(xiàn)象的小型化。在BGA膨脹而沒產(chǎn)生爆米花現(xiàn)象時，膨脹的BGA就會在冷卻時縮小。而由于BGA的材料一般為剛性。在其膨脹后的縮小時，就會產(chǎn)生應力失調(diào)。而在BGA內(nèi)部產(chǎn)生開裂、分層、剝離、微裂紋等微損傷。

　　這些微損傷，可能會導致功能失效，也有可能暫時不產(chǎn)生異常。工廠中不產(chǎn)生異常的微損傷卻并不意味著其后續(xù)客戶使用時不產(chǎn)生異常。在經(jīng)過運輸、使用之后，其異常同樣是會產(chǎn)生。且會影響其使用壽命。這些異常對于一個品牌至上的今天來說，往往是影響最大。對企業(yè)造成的影響非常深遠。

　　不管是爆米花還是微損傷，對于企業(yè)來說都是不能接受的。這就需要企業(yè)對BGA進行良好的防潮，避免其吸潮后再上線。

　　理想的BGA使用方法就是BGA在拆封后及時使用。BGA都會有其車間壽命，只要在車間壽命以內(nèi)完全BGA的組裝，則一般情況是不會產(chǎn)生異常。但實際情況是BGA會有不少沒能及時使用。而此時，就需要使用到工業(yè)防潮柜防潮箱干燥柜對BGA進行存儲，而保證BGA不受潮。

　　工業(yè)防潮箱除濕柜的正確使用，可很好的保證BGA不受潮。并且，在BGA受潮不是很嚴重的情況下，還可對BGA起干燥作用，進一步減少BGA內(nèi)部的水分。此方面的詳細標準，可參考IPC/J-STD-033。此標準中對于BGA等MSD潮濕敏感元器件的防潮、存儲、干燥等都有一系列詳細的要求。是目前電子行業(yè)中公認的標準。

　　而工業(yè)防潮箱的正確使用，首先是防潮柜性能的要求，其中包括低濕能力、除濕速度、均勻性、連續(xù)除濕性等，在此也不作詳談。具體可參考我司相關技術文章。

　　其次，是盡量避免BGA在拆封后普通環(huán)境下的放置時間。拆封后而沒上線的BGA，一定要盡量擺放于工業(yè)防潮箱內(nèi)，減少BGA的車間壽命損耗，減少BGA的吸潮。

　　再者，是工業(yè)防潮柜使用人員的規(guī)范操作。主要是保證BGA在防潮箱內(nèi)的及進及出，盡量短的時間內(nèi)完全操作。減少開關門對BGA造成的影響。

　　正確認識BGA等MSD對產(chǎn)品的品質(zhì)保證有非常重要的作用。而正確的工業(yè)防潮箱使用同樣起到不可或缺的作用。相信，在同仁們的努力下，產(chǎn)品品質(zhì)將會越來越好，而贏得越來越多的客戶認同！

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